Тайваньский производитель микросхем TSMC ведет предварительные переговоры с ключевыми поставщиками о создании своего первого завода в Европе, сообщило The Financial Times.
В начале следующего года руководство TSMC отправится в Германию, чтобы обсудить уровень государственной поддержки завода, который планируется строить в Дрездене, а также возможности местных поставщиков, рассказали источники издания.
Эта поездка в Европу станет второй для TSMC за последние полгода. Вскоре после нее компания планирует принять окончательное решение по проекту и приступить к строительству завода в 2024 году, отмечает FT.
Если переговоры будут успешными, тайваньский производитель сосредоточится в Дрездене на производстве чипов по технологиям 22 и 28 нанометров, аналогичных тем, что она разрабатывает совместно с Sony в Японии.
В прошлом году клиенты уже просили TSMC рассмотреть возможность строительства завода в Европе, но работа по этой теме была свернута из-за войны на Украине. Растущий спрос на чипы со стороны европейских автопроизводителей заставили корейского производителя вернуться к этой идее, говорят источники.
Евросоюз готов потратить на развитие разработки и производства микросхем в регионе 43 млрд евро, чтобы к 2030 году занять 20% на рынке полупроводников и таким образом войти в число лидеров этой отрасли, наряду с США и Азией.
Из-за торговых санкций США в сфере полупроводников TSMC лишился возможности расширять производство в Китае и сейчас активно строит заводы в Аризоне при поддержке американских властей. Первый завод в Аризоне производитель готовит к запуску в 2024 году. Рядом строится второй завод, который в 2026 году начнет выпускать передовые на текущий момент 3-нм чипы. В создание этих производств TSMC вложит $40 млрд.
